金融界2025年1月23日音讯，国家知识产权局信息数据显现，湖北兴福电子资料股份有限公司请求一项名为“一种晶圆级封装用钛蚀刻液及其制备办法与运用”的专利，公开号CN 119332245 A，请求日期为2024年8月。

　　专利摘要显现，本发明公开了一种晶圆级封装用钛蚀刻液及其制备办法与运用所述钛蚀刻液由A组分和B组分组成，所述A组分由以下占钛蚀刻液总质量百分比的质料组成：无机碱2~20%，无机酸1~15%、pH稳定剂0.5~5%，余量为水；所述B组分由以下占钛蚀刻液总质量百分比的质料组成：过氧化氢4.5~30%、有机膦系化合物0.1~0.5%、表面活性剂0.01~0.1%，余量为水。将钛蚀刻液升温至25‑55℃时就能够很好的对含钛晶圆片进行专一性蚀刻，且具有侧蚀量少、无残留、惯例运用的寿命长等长处，能够大范围的运用与集成电路中的钛蚀刻。

　　天眼查资料显现，湖北兴福电子资料股份有限公司，成立于2008年，坐落宜昌市，是一家以从事化学质料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本26000万人民币。经过天眼查大数据分析，湖北兴福电子资料股份有限公司共对外出资了6家企业，参加招投标项目161次，知识产权方面有商标信息4条，专利信息313条，此外企业还具有行政许可263个。

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