福建用户提问：5G牌照发放，产业加快布局，通信设施企业的投资机会在哪里？

　　四川用户提问：行业集中度逐步的提升，云计算企业如何准确把握行业投资机会？

　　河南用户提问：节能环保资金缺乏，企业承担接受的能力有限，电力企业如何突破瓶颈？

　　改革开放以来，我国化工产业蓬勃发展，构建起了门类较为齐全的产业布局。目前，已有超过20种化工产品的产能位居全球首位。然而，在高端化工新材料产品、高端装备及尖端技术方面，我国仍严重依赖进口。工信部多个方面数据显示，在130多种关键基础化工材料中，32%的品种国内仍为5

　　改革开放以来，我国化工产业蓬勃发展，构建起了门类较为齐全的产业布局。目前，已有超过20种化工产品的产能位居全球首位。然而，在高端化工新材料产品、高端装备及尖端技术方面，我国仍严重依赖进口。工信部多个方面数据显示，在130多种关键基础化工材料中，32%的品种国内仍为空白，52%的品种依赖进口。高端电子化学品、高端功能材料、高端聚烯烃等领域，“卡脖子”问题凸显。在当前国际局势复杂、供应链安全至关重要的背景下，加速化工新材料的国产替代已迫在眉睫。

　　OLED终端材料的国产化率目前处于较低水平。2023年，通用层材料国产化率约为17%，发光层材料国产化率不足6%。智能手机作为OLED面板的主要应用领域，2023年全球出货量达5.95亿部，渗透率达51%。在苹果、华为等行业巨头的引领下，叠层OLED技术逐渐普及，加之京东方等面板厂商布局8.6代线，OLED产业正迈向中大尺寸的快速发展阶段。叠层技术的应用，还将进一步增加有机材料的使用量。

　　与此同时，全球面板产能不断向国内转移，为国产供应体系的建立提供了契机。在自主可控需求的推动下，国产OLED有机材料的国产化率有望持续攀升。相关企业如莱特光电、奥来德作为OLED终端材料的有突出贡献的公司，值得着重关注。万润股份、瑞联新材在OLED终端材料领域也有所布局。而彤程新材在OLED面板光刻胶方面的投入，也使其成为该领域的潜力企业。

　　随着环保标准日益严格，汽车尾气处理领域的催化材料迎来了新的发展机遇。国六标准的实施，推动蜂窝陶瓷市场规模大幅度增长。2024年，我国蜂窝陶瓷载体市场空间预计可达120亿元。此前，全球蜂窝陶瓷载体市场长期被美国康宁和日本NGK垄断，如今，国瓷材料成功打破了这一垄断局面，未来国产替代空间广阔。

　　在精细化工领域，以凯立新材和陕西瑞科为代表的国内企业崭露头角。在抗生素、抗病毒、抗肿瘤药物等多个细致划分领域，这一些企业的产品性能超越国外竞品或国内中等水准，引领了精细化工贵金属催化剂的国产替代。其中，凯立新材的贵金属催化剂在精细化工领域的市场占有率已超过20%。

　　基础化工用贵金属催化剂市场规模庞大，但除石油化学工业重整催化剂外，大部分细致划分领域被日本高化学、庄信万丰、陶氏化学、巴斯夫等国外企业占据。凯立新材积极布局该领域，其高纯氯乙酸专用催化剂已具备与巴斯夫竞争的实力。高性能烷烃脱氢铂系催化剂的研发，正处于中试放大、批量试产及百吨级产线建设阶段。

　　在非贵金属催化剂方面，凯立新材聚焦铜、镍、钴、钛等金属，研发酯加氢铜系催化剂、油脂加氢用镍系催化剂、加氢专用高含量镍系催化剂、偶联用催化剂、加成用催化剂、催化氧化催化剂等高端新型产品。多款产品已研制成功，样品获客户认可，部分已实现小批量试制和销售。

　　此外，随着环保标准的提升，PVC无汞催化剂未来市场发展的潜力广阔，年需求量约1万吨。凯立新材计划建设3000吨金基无汞催化剂产能，达产后总产能有望达3500吨，预计市场占有率为32%。鉴于凯立新材在贵金属催化剂行业的龙头地位，以及在精细化工、基础化工等多领域的突出成长性，该公司值得持续关注。

　　光刻胶是半导体制造的关键材料，但我国光刻胶生产大多分布在在PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻胶等中低端产品。半导体光刻胶等高端产品，仍由JSR、东京应化、信越等国际巨头垄断。近年来，彤程新材等国内企业加大研发投入，取得了一定突破。2023年11月，彤程新材部分ArF光刻胶型号开发完成，具备量产能力。此外，雅克科技持续加码光刻胶业务，万润股份布局光刻胶单体及树脂，这一些企业均有望在光刻胶国产替代进程中发挥重要作用。

　　随着通信技术升级和AI大模型的广泛应用，高频高速树脂市场快速地发展。2023年，全球高频高速树脂市场规模约为34.03亿美元，预计到2030年将达62.56亿美元，年复合增长率为9.09%。我国覆铜板树脂生产起步较晚，与海外领先企业存在差距。但随着电子信息行业产业链向国内转移，以及本土企业加大研发投入，圣泉集团布局的高频高速聚苯醚树脂，东材科技布局的高频高速特种环氧、马来酰亚胺等树脂，正逐步在细致划分领域崭露头角。

　　HBM技术在高性能计算、人工智能、数据中心等领域应用前景广阔。随着有关技术的加快速度进行发展，HBM需求急剧增长。2023年，全球HBM营收规模约为20.05亿美元，预计到2025年将增长至49.76亿美元，增长率高达148.2%。Low-α球射线氧化铝作为HBM封装材料的关键填料，技术壁垒高，此前主要由日本企业主导。随着全球半导体产业向国内转移，国内对Low-α射线球形氧化铝的需求日益旺盛。联瑞新材作为国内硅微粉有突出贡献的公司，持续推出多种规格的低CUT点Low-α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉等产品，有望在HBM封装材料国产替代中抢占先机。

　　电子级超纯水在半导体制造中不可或缺，每生产一片集成块需消耗3-5升超纯水，6英寸晶片平均需消耗1.2吨。2022年，全球电子级超纯水市场规模接近40亿美元。电子级超纯水树脂技术壁垒高，认证周期长，市场长期被美国陶氏、英国漂莱特、日本三菱三家企业垄断，市场占有率达90%左右。蓝晓科技通过自主研发喷射法均粒技术，打破了国外垄断，已有数十个品种的超纯水树脂实现量产。随着在芯片制造和面板企业的应用推广，其市场占有率有望进一步提升。

　　中国工业涂料市场规模超3000亿元，呈现总体集中度不高，但细分领域隐形冠军频出的特点。尽管外资企业占据整体市场主导，但在国内具有竞争优势的工业领域，如集装箱、风电叶片、3C消费电子等，已涌现出麦加芯彩、松井股份等本土有突出贡献的公司。随着我们国家新能源汽车、船舶制造等细致划分领域的崛起，工业涂料的国产替代迎来新机遇。麦加芯彩、松井股份分别在船舶涂料和汽车涂料领域积极拓展，未来国产替代前景可期。

　　我国化工产业在国产替代的道路上机遇与挑战并存。在OLED材料、催化材料、半导体制造材料和工业涂料等多个领域，国内企业正通过技术创新逐步打破国外垄断，加速国产替代进程。这不仅有助于提升我国化工产业的自主可控能力，还将为相关公司能够带来广阔的发展空间。

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